大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver的小型工业电源供应器方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。

2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。

大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。