台积公司

新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能
针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平
Alphawave获台积公司OIP年度伙伴奖
这是Alphawave连续第三年获得这一表彰新一代设计赋能的重要奖项
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计
来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片
新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"（OIP）上推出
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新
新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）
台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。
新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证
该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库