凌华科技

凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

凌华科技将于2021年3月17 -19日重磅亮相中国（上海）机器视觉展（Vision China）。此次展会凌华科技将展示基于NVIDIA® Jetson™ Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000系列，以及基于华为Altas 200 计算模组的AI边缘小站DLAP-221，并携手多家合作伙伴共同展示AI机器视觉解决方案。欢迎莅临凌华科技展位：上海新国际博览中心W1号馆，1107。

凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。

凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备（uCPE）的英特尔®精选解决方案认证，可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

凌华科技推出高度紧凑且支持GPU的全新DLAPx86系列深度学习加速平台，是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习，采集边缘产生的数据并采取行动。

凌华科技与Gemtek Industries合作开发了一种基于5G的解决方案，该解决方案使用了凌华科技的MECS-7210 2U边缘服务器作为多路访问边缘计算（MEC）平台和专有5G基站，以提供实时的数据访问和连接。MECS-7210支持两颗Intel® Xeon® Scalable处理器和512GB DDR4内存，非常适合Gemtek的专有5G产品。

凌华科技日前宣布与英特尔合作赞助20/20 Vision Hack。编程马拉松（Hackathon）比赛旨在鼓励企业解决方案构建商使用凌华科技的Vizi-AI devkit和英特尔Distribution of OpenVINO toolkit，分享其机器视觉的技术原型，以应对工业环境中普遍存在的挑战。20/20 Vision Hack获奖解决方案将于2021年4月正式对外宣布。

全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技日前凭借其AI智能相机NEON-1000-MDX荣获机器视觉技术领域Compass Intelligence 2020 IoT Innovator Award大奖。第三届年度Compass Intelligence IoT Innovator Award旨在表彰对市场产生过重大影响，并凭借卓越的创新能力推动物联网发展的公司。

11月11日至12日，由友达光电（苏州）有限公司、达智慧智能制造（苏州）有限公司、艾聚达信息技术（苏州）有限公司主办的“友达技术趋势论坛”和“智能制造合作伙伴大会”圆满落幕。大会邀请了众多行业大咖，聚焦“制造业如何从智能制造推进到工业互联”话题，共同探讨如何融合新技术，实现工业数据中心，驱动数据价值。

全球边缘计算领导厂商——凌华科技，与世炬网络科技签署协议，以加深在开发端到端5G RAN解决方案方面的合作。双方将建立一个联合实验室，针对公共和专用网络，开发基于开放式架构的5G边缘解决方案，帮助电信服务提供商改善供应商之间的互操作性，增强创新能力并持续降低成本。