元器件

产品元器件、零部件的入厂检验，尤其是大批量产品的入厂检验，由于工作量和时间的局限，通常情况下只能采用抽样检验的方式；最常见的方法是选择抽样检验方案，进行随机抽样，然后开始参数测试，再将每一台的测试结果与预期设计性能指标对比，然后根据抽样方案中的合格判据，确定该批次是通过验收还是拒收。实际上，这种貌似合理的抽样检验方法里，即使验收合格，也蕴藏着潜在的隐患问题。

可靠性管理里有一句经典提法“改变=不可靠”，这也是某些产品供货商宁愿在辅助功能上不满足用户，也不愿意升级或者更新已有的成熟产品的原因，因为他们很清楚：

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。

1、元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行，以利于热对流。

2、发热元器件应尽可能地置于PCB的上方，条件允许时应处于气流通道上。发热量大的集成电路芯片，一般尽量放置在主PCB上，目的是为了避免底壳过热；如果放置在主PCB下，那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间，这样可以充分利用气体流动散热。

3、对于采用自由对流空气冷却的开关电源，元器件热流通道要短、横截面积要大，通道中无绝热或隔热物。对于采用强制空气冷却的开关电源，最好是将功率器件（或其他元器件）按照横长方式排列，以使传热横截面尽可能的大。

从元器件选型到EMC测试要点，教您如何设计保护电路？

由 526095766_642 提交于周二, 22 十月 2019 - 13:52

随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路，电路保护是最容易出现问题的部分，也是容易被忽略的问题。

在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首，而过流过压保护器件选择、传导辐射电磁干扰消除、EMC测试环境等问题成为工程师在设计时的难点，这些问题该怎么解决呢？

一、电路保护从元器件选型开始

电路保护元器件通常包括过压保护器件和过流保护器件两种，工程师需要针对各种元器件的特点和不同的应用类型进行选择。电子产品中，印制电路板的密度不断提高，半导体元件和集成电路的工作电压不断降低，生产商就运用表面贴装技术、片式多层陶瓷技术、阵列技术等新技术开发小尺寸、满足小电压大电流电路保护需求的产品；可以预见，未来电子电力技术不断发展，国内外电路保护元器件生产商将继续大力研发新产品、新技术，为各个应用领域提供合适的、安全的电路保护元器件。

电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。

电路保护的意义是什么？

在各类电子产品中，设置过压保护和过流保护变得越来越重要，那么电路保护的意义到底是什么，今天就来跟大家聊一聊：

(1)、由于如今电路板的集成度越来越高，板子的价格也跟着水涨船高，因此我们要加强保护。

(2)、半导体器件，IC的工作电压有越来越低的趋势，而电路保护的目的则是降低能耗损失，减少发热现象，延长使用寿命。

(3)、车载设备，由于使用环境的条件比一般电子产品更加恶劣，汽车行驶状况万变，汽车启动时产生很大的瞬间峰值电压等。因此，在为这些电子设备配套产品的电源适配器中，一般要使用过压保护元件。

(4)、通信设备，通信场所对防雷浪涌有一定的要求，在这些设备中使用过压保护、过流保护元件就变得重要起来，它们是保证用户人身安全和通信正常的关键。

(5)、大部分电子产品出现的故障，都是电子设备电路中出现的过压或者电路现象造成的，随着我们对电子设备质量的要求越来越高，电子电路保护也变得更加不容忽视。

元器件插装的基本原则，有以下四点：

1、要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再安装靠焊接固定的元器件。否则，就会在机械紧固时，使印制板受力变形而损坏其它已经安装的元器件。如果是自动机械设备插装、焊接，就应该先安装那些高度较低的元器件，例如电路的“跳线”、电阻之类的元件，后安装那些高度较高的元器件，例如轴向（立式）插装的电容器、晶体管等元器件。对于贵重的关键元器件，例如大规模集成电路和大功率器件，应该放到最后插装，安装散热器、支架、卡子等，要靠近焊接工序，这样不仅可以避免先装的元器件妨碍后装的元器件，还有利于避免因为传送系统振动而丢失贵重元器件。

在上一篇文章<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100044315.html">“收藏此文，再也不为元器件失效分析发愁了（一）”</a>中，我们讲解了电阻器类和电容器类的失效模式以及失效机理。本文中，我们将讲解电感、变压器类和集成块类的失效模式以及失效机理。

电感和变压器类