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上海车展

黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵,加速智能汽车生态升级

winniewei /

2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会,重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破,为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。 

搭载黑芝麻智能A1000芯片,合创V09亮相上海车展,年内上市

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4月18日,2023上海车展正式开幕,黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相,其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级,是该车型的四大技术突破之一。