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新思科技和三星发布经认证的3nm全环栅AMS设计参考流程，助力早期设计
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布发布3纳米（nm）全环栅（GAA）AMS设计参考流程，为开发者提供一整套从前端到后端的设计方法，以使用新思科技定制设计平台来设计模拟和混合信号电路。该方法已经过优化，可以为使用三星3nm GAA节点工艺技术的5G、HPC、AI和IoT等先进应用开发者，提供最高的设计效率。
Gartner：Q3全球智能手机出货3.66亿部 同比下滑5.7%
11月23日​​​​​​​——据报道，权威调研机构Gartner今日发布报告称，今年第三季度全球智能手机出货量为3.66亿部，同比下滑5.7%。分析人士称，虽然第三季度智能手机出货量仍处于下滑趋势，但与今年上半年相比有了明显的改善。今年上半年，由于新冠病毒疫情影响了消费者信心和行业开支，智能手机销量同比下滑了20%。
突破！2020年全球晶圆代工产值年增或创近十年新高
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
2020三季度全球电视出货量达5250万台 同比增长16%
数据调研机构DiScien更新了全球电视出货量报告。该报告涵盖了全球15个品牌的出货量，包括三星、LGE、TCL、海信、索尼、创维、冠捷（飞利浦）、夏普、小米、Vizio、海尔、松下、长虹、康佳和东芝。
外媒：三星已对QNED技术进行改良 预计2021年投产
近日有韩媒报道，据UBI研究公司称，三星Display已经改良了QNED技术，并且预计在2021年可以用于投入生产。UBI研究公司在分析了三星Display今年申请的94项专利以后，发现与2020上半年相比，三星Display下半年申请的专利在技术上有了很大进步。
新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片
新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。
三星智能手机第三季度全球市占率17.2% 较上半年有所提升
三星电子17日发布的季报显示，公司第三季度在全球智能手机市场的份额为17.2%（以市场调研机构“策略分析公司”的数据为准），较上半年有所提升。而半导体、电视、显示器等其他产品市占率则小幅下滑。三星电子的智能手机全球市占率从2017年的19.5%降至2018年的17.4%，去年略微回升至17.5%，今年上半年跌至16.4%。
开放计算中国社区技术峰会 浪潮与三星联合研发开放全闪存储资源池解决方案
11月13日，由OCP基金会主办的第二届开放计算中国社区技术峰会OCP China Day举办。本次大会上，浪潮与三星联合推出了基于1U服务器的开放全闪存储资源池化解决方案，采用新的Ruler SSD，基于EDSFF标准（企业与数据中心存储形态），1U空间可以实现闪存容量最高可达256TB，支持通过NVMeoF技术实现闪存储资源的远程共享，同时也适用于本地大容量高性能存储解决方案。
三星在韩国智能手机市场份额创历史新高
三星在第三季度的业务蓬勃发展，尽管受到疫情的影响，其季度营收依然飙升至历史新高，并成功超越了苹果在美国的智能手机市场份额。根据一份新的报告，三星在其本土市场似乎也做得非常好。市场研究公司Strategy Analytics的一份新报告称，三星在韩国智能手机市场的市场份额达到了历史新高。
三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080，vivo将首发
11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。