xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术,为新一代AI可穿戴设备发展提供动力 winniewei / 周四, 18 十二月 2025 - 17:21 硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合,助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备,开启“物理AI”的新时代。 阅读更多 关于 xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术,为新一代AI可穿戴设备发展提供动力登录或注册以发表评论
xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案,为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术 winniewei / 周三, 9 七月 2025 - 10:11 全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.,今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域,为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。 阅读更多 关于 xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案,为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术登录或注册以发表评论