不再有那些挥之不去的烦扰，益莱储ICDIA 2023分享租赁与资产优化管理方案
第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。
2023 ChinaJoy骁龙主题馆即将开启，潮流数字娱乐体验享不停
2023年7月28日至7月31日，第二十届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）将在上海新国际博览中心强势回归。
TCL电子（01070.HK）2023年上半年智屏全球出货量同比上升12.9%
中国及国际市场持续双位数增长，618促销期间多项产品获销量冠军
达成长期战略合作协议，IBM助徐工推进"智改数转"，加速打造世界一流企业
7月20日，国家工程机械先进制造业集群（徐州）创新发展大会在江苏省徐州市举行。会上， 国际商业机器（中国）有限公司（"IBM"）与徐工集团工程机械股份有限公司（以下简称"徐工"）签订协议，宣布双方将建立长期战略合作关系。
由浪潮云海SPEC Cloud基准测试引发的"一云多芯"之辨
这是一次具有开创性和引领性意义的测试！
IBM 发布 2023 年第二季度业绩报告：软件和咨询业务增长强劲，利润延续良好表现
第二季度营收总额为 155亿美元，下降0.4%，按固定汇率计算增长0.4%
汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证
近日，汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求，将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。
英特尔携生态伙伴发布发言人智能导播系统，打造远程会议沉浸式体验
在InfoComm China 2023期间，英特尔携手钉钉及新华三联合发布全新发言人智能导播系统。该系统可最大程度呈现清晰流畅的音视频画面，为远程视讯沉浸式及畅通无延时的体验打开了全新可能，让会议沟通更便捷、更高效。
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
TDK推出用于驱动无刷（BLDC）和有刷（BDC）电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控制器
TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机（BLDC）和有刷直流电机（BDC)