服务导向的业务增长强劲；集团进一步投入10亿美元于AI创新

日前，领先的 IT 市场研究和咨询公司 IDC 发布《2023年亚太地区（不含日本）决策支持型分析数据平台供应商评估》*1报告，亚马逊云科技位列"领导者"类别。IDC认为，亚马逊云科技在解决方案的协同性、敏捷性、完整性、及时性、经济性、服务交付、增长机会、交付能力、产品组合效益等多个方面具有优势。

你还记得缺芯、涨价的那段日子吗？近几年，因为贸易战、技术打压，芯片国产化已成为趋势。今天给大家推荐一款能跑安卓、Linux、RTOS的开发板，而且是车规级工业超强国产CPU。那就是米尔电子今年新推出的，基于芯驰D9系列核心板及开发板。

ClearMotion首座生产工厂在江苏省常熟市开工建设，标志着公司全球化发展进入了关键时刻。作为一家致力于用创新型技术改变车内驾乘体验的汽车科技公司，常熟工厂的建立为ClearMotion 2024年向全球交付ClearMotion1（CM1）产品打下了至关重要的基础。

全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实现卓越的性能；采用易于扩展的服务器设计。

最新平台更新、Adobe Firefly的接入、OpenUSD向 RealityKit的导入以及 Ada 架构系统将共同加速各种具有互操作性的 3D 工作流以及工业数字化进程

全新 Omniverse Cloud API 帮助开发者采用 OpenUSD；生成式 AI 模型 ChatUSD LLM 使用 USD 进行对话；RunUSD 将 USD 转换成交互式图形，DeepSearch LLM 实现语义 3D 搜索

从 PC 和工作站到企业数据中心、公有云和 NVIDIA DGX 云，新推出的开发者套件在 NVIDIA AI 平台上引入了简化的模型优化与部署

NVIDIA DGX 云集成到 Hugging Face 平台将加速大语言模型（LLM）的训练和调优，简化了几乎每个行业的模型定制

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。