亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。

电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值？ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作，并提高了电池的全寿命价值，最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。

通过分析电池材料颗粒大小和形状释放潜力

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳扬兴科技有限公司成功举办"SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、扬兴科技副总经理李聪等双方重要嘉宾出席本次仪式。

11月27日，浪潮信息发布"源2.0"基础大模型，并宣布全面开源。源2.0基础大模型包括1026亿、518亿、21亿等三种参数规模的模型，在编程、推理、逻辑等方面展示出了先进的能力。

11月27日——华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示，芯片测试产业面临着诸多挑战，同时也存在很大的机遇。他指出：“芯片设计越来越复杂，晶体管数量越来越多，测试也越来越复杂；为满足加快上市时间的要求，就要增加同测数，这将导致接口设计变得更加复杂。

英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。

杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。

本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。