【直播预约】从光刻技术看半导体先进制程演进
为了让大家了解光刻技术如何推动制程技术的发展，12月12日晚19点，我们特别邀请到资深半导体行业投资人王致人做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“从光刻技术看半导体先进制程演进”展开讨论，欢迎预约围观！
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。
西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案
西门子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化
英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。
机智云入围大鲸榜 2023工业AI高成长科技公司TOP30
在虎嗅智库主办的"虎嗅2023工业AI大会"上，正式发布了"大鲸榜·2023工业AI高成长科技公司TOP30"榜单，物联网AIoT开发平台机智云凭借其卓越的AI+IoT技术实力和市场表现，成功入选并名列前茅。该榜单由行业专家评选，对工业AI领域的发展趋势和领先企业进行全面的分析和评估。
埃森哲最新研究：提升企业数字化成熟度，打造供应链和制造韧性
埃森哲最新研究指出，在调整供应和生产布局之余，中国企业亟需努力提高数字化成熟度，投资数据、人工智能以及数字孪生等数字化技术和解决方案，以更好地应对不确定性和挤压式颠覆的考验。
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。
新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、
Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案
提供超低延迟和极低错误率（WER）的实时流式语音转文本解决方案，可同时运行超过1000个并发语音