华为被评为智慧园区解决方案领导者
IDC（国际数据公司）近日发布《IDC MarketScape: 中国智慧园区解决方案2023年厂商评估》报告。华为凭借领先的技术和架构、全生命周期服务、完善的合作体系、规模化商用实践及产业影响力等五大核心优势，位居IDC MarketScape2023年中国智慧园区解决方案市场领导者。
开启数字疗法、脑机接口与康复机器人新时代！第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛本周四隆重开幕！
继2022首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛成功举办之后，12月21日，第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海口召开，本次论坛聚焦数字疗法、脑机接口和康复机器人，
人工智能如何惠及制造业
人工智能有助于提高制造运营的效率、质量和生产力。
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线，为智能终端轻松提供强大多媒体功能
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。
Amazon Connect新增生成式AI功能
帮助企业提高员工生产力、节省成本并改善客户服务体验
大华股份与浙江人保财险达成战略合作 共建场景化金融服务
 近日，大华股份与中国人民财产保险股份有限公司浙江省分公司（以下简称"浙江人保财险"）签署战略合作协议。双方将充分发挥各自科技和金融领域优势，共同探索数字金融、科技赋能、数字化转型等方面的创新发展。
荣登IC风云榜 | 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”！
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）12月16日，2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。
持续性能优化，从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛，包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别