跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
云汉芯城与德欧泰克达成合作,上线半导体二极管及整流器产品
近日,云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor(以下简称“德欧泰克”)正式达成合作。
旗芯微半导体与伊世智能建立战略合作关系
近日,旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作,双方将针对车载控制器信息安全防护,整车信息安全纵深防御体系的最核心层,充分发挥双方技术优势、资源优势,共同推进域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。
沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建300mm半导体硅片生产基地
12月29日晚间,沪硅产业发布公告称,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。
多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503
2024年1月1日消息, 专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术,推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。
Eppendorf中国正式销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线
自2024年1月1日起, Eppendorf 中国正式开始销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线,包括大规模工业化生产的CC40NX超速连续流离心系统,这也是 Eppendorf 离心机产品线在中国市场的整体亮相。
三安光通讯"宇航级宽温高速VCSEL"斩获讯石英雄榜优秀技术奖
2023年12月28日,第十届第十届讯石英雄榜(The 2023 Infostone Awards)在2023首届苏州光电技术产业论坛上隆重发布。三安光通讯的产品"宇航级宽温高速VCSEL"以先进的技术和性能,斩获讯石英雄榜优秀技术奖。
聊聊2024年XR发展趋势
为了让大家对2024年XR产业发展有更多的了解,1月12日晚19点,我们特别邀请到杭州灵伴科技有限公司高级副总裁张信扬、AR/VR行业高级分析师钟建辉做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“2024年XR发展趋势”展开讨论,欢迎预约围观!
移远通信5G RedCap模组RG255C-CN连获NAL、CCC两项认证,轻量化5G再迎新机遇
近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布,其首款5G RedCap模组RG255C-CN连获两证,已率先通过NAL(电信设备进网许可)、CCC(中国强制性产品认证)。
【原创】台积电谈Chiplet:不去主导,建立平台,一起发展!
目前,随着摩尔定律放缓,Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择,尤其是随着Chiplet产业联盟的成立,这个技术更是炙手可热,笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论,那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导?是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂?
官宣即封神!OPPO Find X7 系列定档1月8日
OPPO 今日宣布将于2024年1月8日14:30举办 Find X7 系列全球旗舰发布会。全新一代 Find X7 系列将搭载全球首款双潜望摄像头,用前所未有的科技突破,再创移动影像的新高度。
  • first
  • previous
  • …
  • 786
  • 787
  • 788
  • 789
  • 790
  • 791
  • 792
  • 793
  • 794
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号