【原创】AI手机爆发？如影随形的“智者”，无处不在的智能
2024有望迎来AI终端元年，日前，全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示，2024年，智能手机总出货量中5%的将为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。
晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业
近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，
FET3588-C核心板温宽升级，无惧高温与严寒
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。
中国坐稳全球第二企业级存储市场座椅
IDC 2023年第三季度《中国企业级存储市场跟踪报告》出炉。从IDC数据来看，进入后疫情时代，全球经济恢复情况低于预期，使得全球企业级存储市场在这一年中表现较为低迷，出现同比1.9%的下滑。中国市场则很好地展现出韧性。
Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础
如今，世界看待和使用汽车的方式正在改变，这促使汽车制造商（OEM）重新认识和消费者之间的关系，不断探索新的商业模式，并持续增加自身的差异化竞争优势。
米尔首发！全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU
12月29日，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。
英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块
为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。
光微推出业内首颗户外高集成度多区ToF传感器
近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。
千寻位置：业内首款单北斗高精度定位芯片发布
12月28日，千寻位置正式推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同，单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号，可实现独立北斗定位，持续保障复杂场景下的高精度定位体验。