英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充领域并推动节能减碳
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
有助于强化电网的电池管理技术
电池系统中的半导体创新正在推动储能技术的应用
IBM 发布 2023 年第四季度业绩报告：业务基本面全线增长，利润和现金流表现强劲
今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2023 年第四季度业绩报告。
邀请体验！数据中心AIOps智能运维标杆 浪潮信息InManage全新升级
日前，浪潮信息数据中心管理平台InManage全新版本开放体验，新增资产数字化管理、服务器AIOps、数据中心碳足迹追踪三大场景功能，提升数据中心的智能化运维水平，有效解决大模型等AIGC应用对于数据中心的运维管理压力。
2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势
随着 AI 在各行各业的应用日益广泛，它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步，并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测，到 2024 年，企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。
干货 | 通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网
10BASE-T1L是在2019年11月7日经过IEEE认证的新以太网物理层标准(IEEE 802.3cg-2019)。这将通过与现场级器件（传感器和执行器）的无缝以太网连接显著提高工厂运营效率，彻底变革过程自动化行业。10BASE-T1L解决了至今为止一直限制在过程自动化中使用现场以太网的挑战。
Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展
新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP
面对日益复杂的AI工作负载，数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求，从而提高整体内存和系统性能。
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA
器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用