跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口,客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口,以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。
Celgard 和 Æsir Technologies 建立战略联盟以推动镍锌电池、锌空气电池和锂锌电池的产业变革
Polypore International, LLC (Polypore) 的子公司 Celgard, LLC (Celgard) 欣然宣布,与专门开发下一代镍锌电池技术的领先制造公司 Æsir Technology, Inc. (Æsir) 建立了联盟。
合作共赢:亚科鸿禹携手Chips&Media,提供成熟完善的Video Codec/ISP/NPU IP和验证系统
2024年1月1日,亚科鸿禹与领先的数字多媒体IP和解决方案供应商 Chips&Media正式签署合作协议,代理销售其分辨率达全高清、4K、8K的多标准Video Codec IP,ISP IP及NPU IP等。
英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器,可实现工业和消费应用中的高精度长度测量
英飞凌科技股份公司将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术合二为一,推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。
均衡电流,实现车规智能驱动器的最佳性能
在汽车电源管理系统中做分布式智能设计时,对于智能功率开关,确保保护机制是否真正实现了智能至关重要,尤其是在涉及多通道驱动器的场景中,因为即使是轻微的电流失衡或意外的负载短路都会影响保护效果。
OPPO百万欧气新春有礼,最高享优惠800元
日前,OPPO新春促销活动正式开启!即日起至2月9日,多款热销机型限时优惠800元,更有至高24期分期免息、以旧换新、保值焕新双重超值玩法以供选择。
中微半导通过ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证
1月29日,在中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)深圳总部,国际公认的测试、检验和认证机构SGS向中微半导正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书。
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题,减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间
什么是数据采集DAQ?
数据采集 (DAQ) 指的是测量电压、电流、温度、压力、声音或运动等电气或物理参数的过程。为了分析和存储相关信号以供后续处理,我们必须将这些信号转换为数字数据。对科学研究、工业自动化、环境监测和医疗诊断等众多应用而言,DAQ 系统都是其不可或缺的组成部分。
Autosilicon发布面向电动汽车和储能系统的24通道电池诊断IC
Autosilicon Inc.继去年发布14通道电池诊断IC (BDIC)之后,今年1月又发布了24通道BDIC,用于电动汽车(xEV)和储能系统(ESS)中的高容量电芯。
  • first
  • previous
  • …
  • 748
  • 749
  • 750
  • 751
  • 752
  • 753
  • 754
  • 755
  • 756
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 我如何看小米3nm自研芯片?
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号