TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。
华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖
近日，在 FutureNet World 2024峰会期间，主办方公布了大会系列奖项的评选结果，以表彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果。华为自动驾驶网络解决方案（ADN）凭借通信大模型领域的创新应用，荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。
又获认证！芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证
2024年4月23日，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证，这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。
日产汽车将携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
敢为人先，为未来充电
余震恰逢原厂缺货期，固态硬盘或迎新一轮涨价
今日凌晨，中国台湾东部的花莲县连续发生地震，最高强度为6.3级，震源深度10公里，据中国地震台网分析，本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色，其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限
改写嵌入式相机模块市场样貌
引领智能城市低碳转型 -- E Ink元太科技彩色电子纸全方位应用场景于2024Touch Taiwan展盛大展出
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技以"We Make Surfaces Smart & Green"主题，将于4月24日至26日举行的Touch Taiwan 2024智能显示展览会，展出彩色电子纸技术的超大尺寸广告广告牌，应用情境从精致优雅的零售橱窗，到人流繁忙的交通枢纽、舒适安静的医院一隅等，彩色电子纸技术均能满足多元场域。 
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。
Lenovo宣布推出LISSA：帮助企业减少IT足迹的全新人工智能(AI)功能
Lenovo通过可衡量的结果和人工智能驱动的数据提升其作为客户可信赖的可持续发展合作伙伴的地位
广州领芯RAID卡与浪潮信息云峦KeyarchOS完成澎湃技术认证
日前，国芯科技全资子公司广州领芯科技有限公司多款RAID卡与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。经联合测试，双方产品兼容性良好、性能表现优异，可满足用户稳定性、安全性及关键应用性能需求。