ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持
随着欧盟努力推进电动车充电站的普及，ENGIE Vianeo正在为其充电站提供实时数据，提升分析和排障能力
2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官，见证青年释放AI无限可能
英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”，汇聚优质资源，搭建交流桥梁，进一步促进学生融合创新与应用能力的提升，为创新人才培养打下坚实基础。
电动汽车和混动汽车DC-DC转换器的创新设计与测试方法
本文将介绍一些有助于开发更高效 DC-DC 转换器的行业趋势和技术。
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合
推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案
离轴应用，单对极磁环，±0.05°绝对角度精度，绝对角度输出，TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片
技术应用－部署Wi-SUN FAN的LFN节点提升智慧城市的效益
关于 Wi-SUN初始部署以及随后从 Wi-SUN FAN（场域网络）1.0迁移到 FAN 1.1 的过程，行业开发人员开始聚焦并集成有限功能节点（LFN）/ 亦称低功耗节点，而不是仅仅部署构成 Wi-SUN 网络主干的基础设施。
专家分享－Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态
近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。
群“芯”云集，“圳”等你来！2024中国（深圳）集成电路峰会报名盛大开启
诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。欢迎扫码报名参会，联系会务联系人洽谈赞助合作。
聚焦芯片与汽车跨界融合，第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)预登记报名火热进行中
为深入探讨这一趋势，推动汽车电子行业的创新与发展，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办
官宣更名 | 以芯明之名开启空间智能新篇章
此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位，加速迈进空间智能时代。