TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖
第九届年度Vector银奖是国际公认的奖项，旨在表彰全球的设计工程师和项目经理在独特的工程应用中创新性地使用IGUS能源供应系统
TÜV南德助蓝赛明发布LED路灯环境产品声明 为其颁发ZHAGA-D4I证书
近日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为蓝赛明实业有限公司（以下简称"蓝赛明"）颁发了International EPD® AB的LED路灯环境产品声明（Environmental Product Declaration，简称"EPD"）及ZHAGA-D4I证书。
TAM Cert 向涂鸦智能颁发了全球首张经认可的 Europrivacy GDPR认证证书
赋能隐私合规体系实践，助力企业在欧盟市场可持续发展
TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重
TÜV南德于深圳举办2024网络安全高峰论坛
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图
“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战
在当今的电子设计中，从低功耗物联网产品到汽车电子产品，低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流，并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30%
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展
面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造，是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
高通AI Hub扩展支持骁龙X系列平台，赋能开发者轻松利用行业一流的CPU和面向笔记本电脑的全球最快NPU，为下一代Windows PC打造快速响应的高能效终端侧生成式AI应用。