跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近日扩展旗下BAT32G系列,新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。
智能定义未来,安凯微开发者技术论坛隆重举办
伴随物联网智能终端持续应用,市场对智能化需求越来越强烈,视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域,前者要求把“看得见”升级为“看得懂”,后者需要对“听得见”提升为“听得懂”,同时在可视对讲、智能门锁、控制面板等领域,智能感知需求也越来越强烈。而要实现形态各异的创新应用,离不开高性能AI SoC芯片方案的支持。
IBM:混合云+AI,助力车企出海
——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道(二)
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE:2395)与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团(TWSE:4958)在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议,双方将建立全面战略性合作伙伴关系,推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。
400mA、高输出压摆率,纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”
随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求,旋转变压器作为其核心部件之一,其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。
国产芯,米尔基于全志T527的商显主板及工业微型控制器
米尔基于全志T527处理器推出了多款产品,包含核心板、开发板、工控板、商显板,以满足不同行业、不同研发能力、不同需求的的客户。
英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新
创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术,降低电动汽车设计与制造费用
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件
提升性能和响应速度,充分利用元数据,升级Python®接口
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
揭秘Intel 3:助力新一代产品性能、能效双飞跃!
近日,英特尔按照其“四年五个制程节点”计划,如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品,代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。
first
previous
…
500
501
502
503
504
505
506
507
508
…
next
last