意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心
Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。
庆祝在华四十周年，应用材料中国公司举办总部庆典仪式
2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。
ICCAD-Expo 2024议程正式公布！
“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验
超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程
华为面向商业市场发布重磅新品和方案，携手伙伴助力中小企业数智化
在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会（GITEX GLOBAL 2024）期间，以“携手伙伴，加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。
2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕
2024年10月16日，首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲，逾40家展商亮相博览会，截至17日下午15点，统计的参会/参展企业总计超过700家。
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。