意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
提供清晰、震撼的聆听体验
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。
亿级数据、千条告警秒级处理！浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备
随着数字化和智慧化的加速落地，数据中心的设备规模快速攀升。数据中心的Scale out给基础设施运维管理带来全新挑战。
利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式
具备人工智能和机器学习功能的自动化系统精简了检验流程，提高了生产力，并为制造商节省了成本，从而惠及工人。
实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作
本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面(GUI)向用户呈现可读数据和信息。
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者
全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.（纽约证券交易所代码：RNG）宣布，Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务（UCaaS）报告中的领导者，这是RingCentral连续第十年被列入领导者象限。
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics
由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术，于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。
华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作
GITEX GLOBAL 2024期间，华为与Alinma银行签署战略合作协议，以加速金融行业的数字化转型。
直播预约 | AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
为了让大家了解Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术，11月5日晚19点，我们特别邀请到奇异摩尔高级设计经理王彧博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”
2024年10月18日，备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。