荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC
近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。
华为全联接大会2024 ｜ 软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖
9月20日，上海世博创意秀场星光熠熠，华为云以"在一起，创未来"为主题，在本届华为全联接大会期间重磅举办HUAWEI CLOUD GALA 2024。继近期与华为云共庆"同舟共济"七周年、共同发起"917转型"企动日之后，软通动力与华为云的合作再赢新绩——荣获华为云共攀高峰伙伴奖
倒计时2天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）
【原创】顺应汽车智能化需求，村田稳步扩大车载电容器产能
1944年，一位叫村田昭的瓷二代（工艺陶瓷传人）因看了一篇京都大学教授写的陶瓷电容文章后受到启发，与其父进行了一场有关业务扩展的探讨，他父亲认为如果以价格战来扩大事业，降低利益势必会给同行业添麻烦，二人最后达成共识：那就是如果想要扩大事业，只能够做不给同行企业添麻烦的产品，也就是做全新的、此前没有人做的陶瓷产品。
半导体工厂各种排程解决方案的利弊
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软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。
汇顶车规级安全芯片 加速数字车钥匙演进
伴随汽车智能化发展，数字车钥匙凭借便捷安全的解锁体验，正引领智能出行潮流。据佐思汽研数据显示，预计到2030年，中国乘用车数字钥匙装配率将超过80%。
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁
工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通过加速自动化和数据交换以及采用智能系统等方式来创建一个更加互联和高效的生产流程。
是德科技推出用于验证新一代数据传输技术的光参考发射机
全新的 N7718C 光参考发射机可用于测试单通道传输速率为 200G 的光接收机，并支持研发人员对单通道速率高达400G 的光传输技术进行研究
Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络