Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。
通快携全新产品亮相2024工博会 创新智造迈向新质生产力时代
在智能制造浪潮席卷全球的今天，作为工业4.0的先驱与领航者，通快（TRUMPF）再次站在了技术创新的前沿，以卓越的高端机床解决方案引领行业变革。9月24日，通快亮相2024年中国国际工业博览会，展示了多款适用于不同加工场景的高端机床设备和数字化解决方案，向世界描绘了机床和激光技术的未来。
AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机
在2024百度云智大会上，英特尔应邀出席并披露基于英特尔® 至强® 6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出，分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索，并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。
2024年国际信息通信展：英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
今日，英特尔在2024年国际信息通信展（以下简称PT展）上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴，深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型，全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。
科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展
9月25日至27日，全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社，亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。
Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线
Gartner于近日最新发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线，该曲线显示，未来两到五年，大量具有颠覆性或较高影响力的创新技术可能会实现主流采用。
英特尔携生态伙伴亮相工博会，解锁AI时代创新制造
在第24届中国国际工业博览会（CIIF）上，英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会，通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区，以及最新的工业优选电脑，全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案，
Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告
2024 年可持续发展商业报告涵盖 Arm 如何正面影响环境、员工与社会等完整信息内容
【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”，强调创新才是正途！
9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节，盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新，强调只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新成就中国创造。