锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品
锐骏半导体本周正式发布两款全新超低导 通电阻MOSFET产品，型号分别为RUH4040M-B（40V/40A）和RUH4080M-B（40V/80A）。
成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组
近日，成都微光集电推出其最新产品——ISR160K一次性内窥CIS。该产品在电子内窥镜技术领域起到至关重要的作用
探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器
在电子产品和半导体制造行业，对精密结构、微型组件以及超薄涂层的需求日益增长，这推动了对测量设备精度和可靠性的更高标准。为了应对这些挑战，盖米公司推出了新一代C33 HydraLine压力传感器。
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。
活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代
2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”
9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。
人文科技的力量：vivo如何领跑行业
vivo的创新之旅：从影像到AI，打造中国智能手机市场新标杆
远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机
制造业降本增效新利器
【原创】中科院戴博伟：如何在“黑暗森林”中加快创新发展?
9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节上，中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟发表了《先进封装的发展与机遇之大算力芯片的制造创新》的演讲中，
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。