加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。
英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达
对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器并致力于将其商品化。本产品将于2025年1月7日至10日于美国拉斯维加斯举行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。
MediaTek携手意腾科技，于CES 2025展出多元AI语音方案
MediaTek与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。
HDMI FORUM 公布 HDMI 规范 2.2 版本
新一代 HDMI® 技术和更高带宽支持一系列更高的分辨率和刷新率
英特尔在CES 2025亮相 持续引领AI PC和边缘计算发展
英特尔持续为企业和消费者突破AI性能和能效的界限，开启AI计算新时代。
西部数据针对内容创作者精心打造全新消费级存储解决方案
全方位赋能创意工作流程
戴尔科技集团以全新设计的PC产品组合驱动行业创新
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。
Garmin佳明和高通推出搭载骁龙座舱平台至尊版的新一代数字座舱解决方案
全新Garmin Unified Cabin 2025采用高性能的骁龙座舱平台至尊版，支持AI加速的顶级车内体验
零跑汽车选择骁龙数字底盘解决方案赋能全新零跑B10车型
零跑B10是B系列首款面向全球市场设计的车型，标志着零跑进一步拓展国际市场