《智能计算中心规划建设指南》全文发布
2020年12月10日，国家信息中心信息化和产业发展部联合浪潮发布的《智能计算中心规划建设指南》全文正式发布。这是今年4月发改委提出将智能计算中心纳入新基建之后，首份对智能计算中心概念、内涵、技术架构、投建运模式等进行全面解读的权威报告。
华为5G电信云解决方案荣获亚洲通信大奖“网络功能虚拟化创新奖”
近日，由著名国际电信行业媒体Total Telecom举办的亚洲通信大奖（Asia Communication Awards）颁奖典礼在线上举行。华为5G电信云解决方案凭借其业界创新的超融合双引擎基础设施平台、基于容器的微服务架构、网元无状态设计等技术创新荣获“网络功能虚拟化创新奖”（NFV Innovation Award）。
爱立信发布最新版《爱立信移动市场报告》
爱立信最新版《爱立信移动市场报告》预计，到2026年，每十个移动签约用户中将有四个使用5G。目前，5G在签约用户数和人口覆盖率方面的增长趋势表明，5G是历史上部署速度最快的移动通信技术。
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。
爱立信与中国电信携手共建IoT神经中枢
作为物联网最能发挥效益的应用场景之一，也是5G最典型的应用场景之一，车联网已成为全球汽车产业发展的重要战略方向。而在车联网技术支撑体系中，物联网平台可谓是车联网以及整个物联网系统的“神经中枢”。因此，如何选择合适的物联网平台，也成为众多车企能否在车联网时代脱颖而出的取胜之匙。
浪潮云荣获最佳工业互联网应用落地奖
12月3日，由雷锋网发起评选的“2020最佳AI新基建年度榜”揭晓，浪潮云凭借在工业互联网领域的实践成果及在推动企业数字化转型、赋能高质量发展上的突出贡献，获评“最佳工业互联网应用落地奖”。
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列，新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
VIAVI推出适用于FTTx的多合一光纤认证工具
VIAVI Solutions 公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日推出新型网络测试工具VIAVI Optimeter，该工具可加快并简化最后一公里光纤的激活和维护
打造优质客服新基地 贸泽总部新客服大楼落成启用
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布，贸泽全球总部的新客服中心大楼即将投入运营，此大楼将用作客户服务与支持中心。
Crucial英睿达携众多“口碑单品”开启双十二“爆款”大促
近日，Crucial英睿达携手京东商城联合发布了备受期待的新品 - X6 移动固态硬盘，凭借轻巧美观的“颜值”，以及安全、快速、稳定的性能瞬间斩获了超高“人气”。 无论是远程工作、在家乐享天伦、准备上网课还是旅行探险，X6 移动固态硬盘让存储和访问数字文件变得轻而易举，就算是在没有互联网连接或没有云访问的情况下也一样轻松便捷，可以满足消费者的各种存储需求：