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KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题
今天,KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新产品:PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。
简化汽车车身电机控制器设计,快速实现轻量化
本文中,我们将讨论可帮助应对这些设计挑战、集成到电机驱动集成电路中的特定模拟功能。
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
医疗服务机器人市场复合年增长率将达15.7%
2019年全球医疗服务机器人市场规模估计达到5.1209亿美元,预计到2028年将达到30.9118亿美元。
重磅!正能量发布2020分销业大数据报告,第四届元器件分销大数据应用峰会盛大开幕
2020年12月12日,《2020正能量第四届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳星河吉酒店隆重举行,本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英,近千名企业负责人、创始人悉数到场。本次盛会邀请到了英锐集团COO马立潮、铭冠国际执行总裁燕青、兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵、元器件分销资深顾问吴振洲分别上场进行精彩的演讲。正能量电子CEO宋川也作为活动主办方代表压轴上场分享了一年一度的《2020元器件分销行业大数据报告》。
1瓦功耗5GHz频率:全球最快Risc-V芯片出世 效率超越苹果M1
图灵奖获得者,计算机体系结构先驱David Patterson:“这真是太神奇了。”开放开源的Risc-V架构一直被认为前途不可限量,最近一段时间也获得了越来越多公司和机构的支持,市面上既出现了阿里平头哥这样的高性能处理器,也有华米打造的可穿戴设备芯片。
Linux 5.10 LTS发布 为近期最重要的内核版本之一
正如人们所期待的那样,Linus Torvalds今天正式发布了Linux 5.10。除了是2020年的最后一个内核发布,这也是一个重要的里程碑,因为它是一个至少要维护五年的长期支持(LTS)内核,同时功能上也是一个大范围的内核更新,带来了许多改进。
Velodyne Lidar推出适用于自动移动机器人和“最后一英里”交付的固态传感器
Velodyne Lidar, Inc. 宣布推出Velarray M1600,这款创新的固态激光雷达传感器旨在为移动机器人应用提供服务。
Adyen和微软推出网络令牌优化
作为世界众多领先企业首选全球支付平台的 Adyen(AMS:ADYEN)通过推出Adyen网络令牌优化扩展与微软的合作,以加快双方的支付创新。
《智能计算中心规划建设指南》全文发布
2020年12月10日,国家信息中心信息化和产业发展部联合浪潮发布的《智能计算中心规划建设指南》全文正式发布。这是今年4月发改委提出将智能计算中心纳入新基建之后,首份对智能计算中心概念、内涵、技术架构、投建运模式等进行全面解读的权威报告。
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