尽管受到新冠疫情这一“黑天鹅”事件的影响，2020年全球5G商用建设依然在如火如荼地进行中。GSA的最新报告显示，截至今年9月，全球范围内已有超过100个商业5G网络启动。与此同时，中国的5G网络建设已跻身全球前列，在全球5G领域扮演着重要角色。根据工信部最新统计数据，中国已建成5G基站超60万个，提前完成了今年5G的建设目标。

无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。

2TB SSD看起来就够过瘾，无论是存储4K视频素材还是3A游戏大作都游刃有余。或许有同学会问，2TB是不是大了点？此前笔者也以为1TB SSD就够用了，直到出现下图中这种情况…“您的磁盘几乎已满”。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。

近日，全球领先的高科技公司欧司朗推出一款LED标识照明模组产品——BackLED® M CP G4 升级版（A）。

2020年10月16日下午，由上海大学和罗姆（ROHM）共同主办的2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛在上海大学宝山校区工程技术训练中心圆满落下帷幕。上海大学教务处领导、机电工程与自动化学院领导、罗姆半导体（上海）有限公司设计中心相关人员以及全体参赛学生和部分指导老师出席了本次活动。

马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。

Strategy Analytics的最新研究表明，到2021年，高端智能手机收益将占西欧所有智能手机收益的80％，这将达到创纪录的水平。随着5G的普及，以及诸如苹果iPhone SE之类的价格适中的高端手机新一波的增长将在明年推动高端智能手机细分市场规模至历史新高。

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。