11月4日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。

今天，由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目 -- 开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。

数据化时代，每个人每天产生的数据越来越多，对于各类数据的存储要求也越来越大。Lexar雷克沙响应年轻一代用户的需求，推出一款专为便携式游戏设备、平板电脑和智能手机大容量扩容而设计的存储卡 -- “雷克沙PLAY microSDXC™ UHS-I 存储卡”。其存储容量高达1TB，读取速度高达150MB/s，为用户解决下载更多内容的需求，同时带来更加顺滑流畅的存储体验。

日前，全球知名工业用存储公司宜鼎国际（Innodisk）宣布，旗下DRAM内存产品系列获得KTI中国皇虎测试科技（KingTiger Technology，以下简称KTI）的产品质量认证，获评为“优质品”。这也证明了宜鼎国际DRAM内存产品获得了专业肯定。

总部位于新加坡的全球领先的云托管服务提供商Cloud4C Services Pte. Ltd已与数据转换行业的全球领导者SNP Schneider-Neurtwo & Partner SE（SNP集团）签署了一项全球白银合作协议，以简化复杂的数据和流程的数字转换。

微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的增强现实（“AR”）服务提供商，宣布旗下全资子公司VIYI Technology Inc.（“微易科技”）已达成协议收购Fe-da Electronics Company Pte Ltd（“新加坡飞达芯片公司”） 100%的股权。

TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V，电容值范围为 365 µF 至  2525 µF，额定电流从 105 A  到  180 A 不等，具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流，并且具有最高达 90 °C 的热点温度。

全球半导体联盟（GSA）与瑞萨电子集团（TSE：6723）在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日，GSA宣布扩大其董事会，任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。

Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。 正如该报告所述，这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。