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AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来
我们正在迎来一个全新的汽车时代,即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测,到 2026 年底,中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS(高级驾驶辅助系统)的汽车。
意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障,提高可靠性,节省电能
适用于工业控制、楼宇自动化、电动工具、智能表计以及汽车动力总成和车身控制模块
米尔出席openEuler Summit 2024,携全志T536和RK3562核心模组亮相
汇聚行业智慧,促进技术共享。2024年11月15日-16日,openEuler Summit 2024在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次大会由开放原子开源基金会孵化及运营的 openEuler 社区协同产业伙伴共同主办,以“以智能,致世界”为主题,旨在汇聚全球产业界力量,推动基础软件根技术持续创新,共建全球开源新生态。
【“源”察秋毫系列】纤维器件及其阵列电学测试方案详解
纤维器件是一种以纤维为基础结构形态的功能性元件。呈现纤维状,有着细长的外观,直径通常较为细小,长度则根据具体设计和应用需求可长可短。
DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布,将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动。作为公司持续助力工程师、设计师和制造者加速创新与发展的使命之一,DigiKey 提前拉开节日序幕,将选出 24 名幸运获奖者。
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU,实现应用产品的耐久续航力
笙泉科技针对上述应用市场需求,已陆续推出低功耗MCU,包含32位 MG32L003 / MG32F02V032、8位 MG82F6P32系列。
魏少军教授:《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布!
半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。
Xsens推出针对大学/研究机构的惯性传感器研发套件Xsens Inertial Motion Box
Xsens 11月最新推出研发套件Xsens Inertial Motion Box,它专为技术类院校和未来的工程师进行实验创新而设计。
英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard,通过eFuses实现可靠配电
现代分散式分区配电架构需要可靠的解决方案。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过 PROFET™ Wire Guard为开发人员提供先进的现代配电线路保护。
第十七届互联网数据中心大会召开,行业伙伴再聚首,共话数智未来
11月27日,第17届英特尔互联网数据中心大会在成都顺利举行。业界领先的云服务商、互联网厂商、行业客户、OEM/ODM等生态合作伙伴齐聚一堂,就当下云计算与AI技术的发展趋势,以及加速产业智能化转型等话题展开深入探讨。
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