C&K 针对高可靠性应用推出单刀双掷轻触开关
C&K 为电梯按钮、游戏控制器和工业市场开发了一款单刀双掷 (SPDT) 轻触开关。TLSM 系列单刀双掷轻触开关性能卓越, 设计小巧, 尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm。
全球显示又一里程碑 柔宇科技发布业内首个Micro-LED弹力柔性屏技术
在可弯曲可折叠的全柔性屏实现应用之后，下一代柔性显示屏技术会是什么样子？
广和通FM150-NA将成为首个获得T-Mobile认证的5G无线模组
广和通（Fibocom）宣布，其5G无线通信模组FM150-NA已成功获得T-Mobile技术验收(TA)认证，成为首个通过T-Mobile认证的5G无线模组。
中国厂商发布无线充单芯片：支持15W EPP和一芯双快充
锐源半导体推出了无线充电SoC芯片AT8915系列，一颗芯片内部集成PD及快充协议取电功能、无线充电主控、无线充电功率级。只需一颗芯片就能完成无线充电器的完整功能。
Microchip嵌入式控制工程师在线培训课程“Microchip University”现已开放注册
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程，涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题，帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。
希捷分享基于Mach.2双执行器技术的Exos 2X14硬盘的更多信息
随着以 SSD 为代表的固态存储的普及，消费级市场已越来越少见到传统机械硬盘（HDD）的身影。即便如此，传统硬盘制造商仍未停下创新的脚步。比如近日，希捷就分享了酝酿已久的 Mach.2 双执行器技术的更多细节。
Maxeon公司开发无框太阳能电池板 可直接安装在屋顶上
据外媒New Atlas报道，新加坡的Maxeon太阳能技术公司认为，它已经找到了一种在商业建筑屋顶上安装光伏板的方法，这些建筑可能无法支持传统的设置。该公司已经创建了无框架、薄而轻的太阳能电池板，可以直接安装在屋顶上。
ADI高精度高速DAQ μModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15 MSPS数据采集μModule®解决方案，用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号，从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的低延迟数字控制环路。
2021Q1硬盘报告：六成新电脑使用SSD 按销量/容量计算三星都是王者
相比较传统的机械硬盘（HDD），固态硬盘（SSD）存在性能、尺寸和可靠性等诸多优势。但在过去很长一段时间内，HDD 在容量、性能和成本方面拥有更好的平衡，这也是为何它们的销量会高于 SSD 的重要原因。不过这种情况在 2021 年第 1 季度有了改变，在该季度销售的新电脑中六成以上都使用了 SSD 而不是 HDD。
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。