华为将在HDC.Cloud 2021发布六大创新技术及产品
今日，华为开发者大会2021（Cloud）（简称HDC.Cloud 2021）媒体预沟通会在京召开，华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示，华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品，所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外，华为计划在2021年投入超过2亿美元，用于生态建设。
通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列，恩智浦提高边缘的安全性与能源效率
恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。
贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。
瑞萨超低功耗RE产品家族增加蓝牙5功能，用于免电池维护的IoT设备
萨电子集团今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。
速度翻倍！三星拟下半年开始向DDR5芯片过渡
三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划，其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍，并提供迄今为止最大的容量，从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。
Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出货量超千万个
Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。
Advanced Energy 全新推出的小型功率因数校正电源模块可提高多种不同高压应用的电源转换效率
Advanced Energy Industries, Inc. 宣布推出 Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因数校正(PFC)砖电源模块，其特点是封装虽小，大小相当于一台智能型电话，但其效率和密度则极高。
威格斯启动战略投资，升级位于上海的亚洲创新与技术中心（AITC）
位于上海的威格斯亚洲创新与技术中心（AITC）自成立以来取得了令人瞩目的合作创新成果。为了延续这一辉煌成就，同时履行对中国和亚洲客户的坚定承诺，威格斯决定斥资100万美元对该中心进行大规模升级。
意法半导体世上最小的微镜扫描技术助力英特尔Intel® RealSense™高分辨率LiDAR深度摄像头L515
意法半导体与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个激光雷达LiDAR系统，为机械臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高分辨率扫描解决方案。
e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增DFRobot系列产品，进一步扩大其市场领先的单板机、配件及电子开发工具套件产品阵容，以助力设计工程师轻松开发高性能物联网应用。