Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
器件占位面积小，采用BWL设计，ID高达795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 C/W的RthJC可优化热性能
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
增强型灯具提供更长的使用寿命和通用灯座，以支持更多医疗照明应用的系统设计
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件：一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板，移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」，以及可提升计算能力的软件平台服务。
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化
为共同推动汽车安全技术的革新，实现核心芯片的国产化替代，国芯科技（股票代码：688262）与北京万得嘉瑞汽车技术有限公司（简称“万得嘉瑞”）于2024年12月3日签订战略合作框架协议，双方正式达成战略合作。
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作
基于云端的医疗信息化解决方案旨在统一工作流程，提升关键洞察获取能力，并为患者带来更好的治疗结果
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单
近日，DBC德本咨询发布"2024云原生企业TOP50"榜单，软通动力凭借自研的"天鹤云原生数据库平台" 荣登该榜单第8名，彰显了公司在该领域的行业竞争力。
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心
Indosat Ooredoo Hutchison（简称“Indosat”或“IOH”）、Lintasarta和BDx Data Centers (BDx)的合资企业BDx Indonesia最近在印度尼西亚推出了一个AI数据中心园区。
IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代
今年10 月 21 日至 24 日，IBM TechXchange 2024在美国拉斯维加斯举行，这是全球开发者和技术爱好者的年度盛会，旨在为全世界的技术专家和业务人员提供针对其行业和专业的实践学习。大会共有 1700 多项技术活动，吸引了来自全球各地的 5000 名开发人员、技术专家和创新者，共同探索 IBM 的最新创新。
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一
近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国联络中心市场份额，2023：智能时代》（Doc#CHC51734724，2024年11月）。报告显示，2023年，华为凭借智能客服中心（AICC）登顶中国联络中心市场份额第一，截至目前，华为已连续十年蝉联榜首。