集邦咨询（TrendForce）调查发现，主力 DRAM 供应商和 PC OEM 厂商正处于 2 季度合约价谈判的关键时期。最新的交易数据显示：尽管这些议价尚未敲定，但截至目前，主流 1G*8 DDR4-2666 内存模组的平均售价，已较上一季度增长近 25% 。

4月20日——从DragonFlyBSD 5.8的首次亮相到现在已经有一年多了，而今天传来的消息是DragonFlyBSD 6.0很快就会出现在这个流行的BSD操作系统中。

4月20日——嵌入式企业研扬科技(Aaeon)今天发布了一款特殊的主板“GENE-CML5”，146×101.7毫米的尺寸正好和一块3.5英寸硬盘相当，比起170×170毫米的ITX规格还小了几乎一半。

今日苹果公司举办春季发布会，本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU，相比上一代提升50%；8核GPU，相比上一代提升40%；16核神经网络引擎。

据外媒报道，Bjarke Ingels集团（以下简称BIG）最近推出了O-Tower，这是大家在近段时间内看到的最引人注目的设计之一。该建筑被设想为中国智能手机制造商OPPO的研发总部，它将以一种不同寻常的形式为特色。OPPO将其比作一个无限循环的空间从而将采光最大化，另外还在其中心创造一个充满绿色植物的庭院。

HCL Technologies (HCL)宣布，公司已与日本领先的商用车解决方案提供商UD Trucks签署价值数百万美元的数字化转型和混合云合同。HCL将提供端到端IT转型服务，涵盖数字平台、敏捷数字应用开发、迁移、支持和维护，以及数字化工作场所服务。

LG Innotek（代表 Jeong Cheoldong，011070）20 日表示，已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module（车用照明模块）“Nexlide-E”。

Rambus Inc.  今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。

移远通信宣布，该公司一直与全球领先的汽车零部件供应商马瑞利（Marelli）保持密切合作，并在过去五年中共同支持一系列广泛的车载项目。