ExaGrid入围2021年存储大奖
业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布，公司已经荣获第18届年度存储大奖(Storage Awards)的六个类别提名。ExaGrid已成为“年度最佳企业备份硬件公司”、“年度最佳存储创新者”、“不可变存储供应商”、“年度最佳存储性能优化公司”、“年度最佳存储产品”以及“年度最佳存储企业”的入围者。
透过全球最大网络云，数据“性能现象级”浮出水面
“性能，是行业数字转型要逾越的一座山峰。”浪潮存储产品线总经理李辉表示。
莱迪思sensAI解决方案集合荣膺《电子发烧友》人工智能卓越创新奖
莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品。
瑞萨电子与Syntiant共同开发结合先进视觉与语音技术的语音控制多模态AI解决方案
瑞萨电子集团和Syntiant今日宣布，共同开发出一款语音控制的多模态AI解决方案，在基于视觉AI的物联网和边缘系统（如自助收银机、安全摄像头和视频会议系统）以及智能家电（如扫地机器人等）中实现低功耗、非接触式的图像处理。
Molex莫仕开拓工业自动化解决方案（IAS4.0）和新的弹性自动化模块（FAM），加速通往工业4.0之路
Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
高性能MCU重塑行业的5大特性
自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增长，这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性
出道75年！不平凡的创新历程
泰克科技公司庆祝成立75周年。这家成立于美国俄勒冈州的著名科技公司展现了其作为科技先锋的传统及当前行业领导者的身份。
NI Connect揭示测试数据和软件的力量
NI 今天在NI Connect上宣布最新产品进展，旨在整个产品生命周期中推动创新，从测试和验证到研发和设计。NI Connect是一场在线的科技盛会，致力于探索测试和数据分析将如何塑造最前沿的创新，提供工程师所需要的信息，激发无边的创造力，迈向世界下一个重大突破。
加速智能边缘应用落地 英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果
今日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期，英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨，并围绕英特尔AI 计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。