亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker
为数据、分析和AI提供统一平台
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
现场演示将包括 MATTER™、UWB 汽车安全访问和 UWB 存在检测等
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。
连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议
与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同，为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力
干货 | 使用合适的窗口电压监控器优化系统设计
本文旨在通过列举不同的架构示例，帮助工程师和系统设计人员确定适合其应用的窗口电压监控器。