意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
适合整车通用和功能性安全应用
高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
在半导体传统封装领域，一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨，为了降低材料成本，更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于原子能级碰撞的冲击电离，可以在漏极附近产生电子—空穴对。
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。
台积电罗镇球：半导体发展趋势
今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。
魏少军：摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系（附魏教授完整演讲图片文字）
时至岁末，走过艰难的2024 ，全球半导体行业在逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。
亚马逊云科技推出全新数据中心组件，支持AI创新并进一步提升能效
亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件，以支持新一代生成式AI创新，不仅提供12%的额外算力，还提高了可用性和运行效率。
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
这款节省空间的工业级器件提供了典型值为 0.3 ms的快速导通时间和2 nA的低漏电流