TE Connectivity 收购 Laird Connectivity 的天线业务
连接和传感器领域的世界领导者 TE Connectivity (TE) 和无线模块、物联网设备及天线领域的领先供应商 Laird Connectivity 很高兴地宣布，TE 签署了一份最终协议，决定收购 Laird Connectivity 的天线业务。
Gartner发布推动近期人工智能创新的四项趋势
全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner 2021年人工智能技术成熟度曲线（Hype Cycle for Artificial Intelligence, 2021）中的四个趋势正在推动近期人工智能创新。这四个趋势是：负责任的人工智能、小而宽数据策略、人工智能平台的操作化，以及数据、模型和计算资源的有效利用。
意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
NAND Flash第四季报价转跌，整体合约价下跌0~5%
根据TrendForce集邦咨询调查，由于智能手机、Chromebook与电视等消费性产品今年下半年出货表现不如预期，零售端的存储卡、U盘等产品需求持续低迷，仅数据中心及企业端客户有较强的需求支撑。
这家国产半导体设备厂获千万投资！
国产半导体设备厂商凌波微步半导体科技近日宣布完成数千万 A 轮融资，本次融资由创新工场独家投资。
软通动力携全栈式产品亮相华为全联接大会
9月23日，以“深耕数字化”为主题的Huawei Connect 2021全联接大会通过全球线上直播和互动的方式如期举行，作为全球科技行业规模最大的盛会之一，2021华为全联接大会汇聚了业界思想领袖、商业精英、技术大咖、先锋企业、生态伙伴、应用服务商以及开发者等各方，共同探讨如何深入行业场景，把数字技术与行业知识深度结合，真正融入企业的主业务流程，解决核心业务问题，催生体验提升、效率提升以及模式创新。
佳能推出imagePROGRAF TZ系列并发布imagePROGRAF TX系列多款新品
2021年9月24日，佳能（中国）有限公司发布imagePROGRAF TZ系列，并推出了新系列的首款产品 -- imagePROGRAF TZ-5300/5300 MFP大幅面打印机，能充分满足制造业、设计院等需要输出大量建筑物图纸的“生产型CAD市场”对高速打印、舒适操作性和高质量输出等方面的诸多需求，可以大大减轻用户的工作负担。
Pasternack 推出一系列新型机械可调谐耿氏二极管波导振荡器
Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 推出了一系列新型耿氏二极管波导振荡器，适用于电子对抗、微波无线电系统、商业通信系统等应用。
杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员 ——无硼酸电镀镍
杜邦电子与工业事业部今日宣布，Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择。
Xilinx 携手 NEC 加速下一代 5G 无线电单元全球部署
自适应计算的领先企业赛灵思公司（ Xilinx, Inc.，（ NASDAQ: XLNX ）） 与 NEC 公司（ NEC; TSE: 6701 ）今日宣布，双方正合作开发 NEC 的下一代 5G 无线电单元（ RU），预计 2022 年可用于全球部署。