利用SureCore的超低功耗内存实现下一代智能可穿戴设备
随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长，芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”，以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器，从而导致功耗需求增加。
高通和SSW Partners达成收购维宁尔的最终协议
高通公司和位于纽约的投资机构SSW Partners宣布，双方已达成最终协议，以每股37美元的全现金交易方式收购维宁尔公司，收购股权总价值为45亿美元。
DESTEN向印尼市场推出世界上首个电动汽车超快充电技术
超快充电电池组与解决方案提供商 DESTEN 将推出世界上首个超快充电解决方案，以及一款 DESTEN 设计的电动汽车，可以在4分40秒内从0%充电到80%。
柯尔柏和Locus Robotics的AMR解决方案大幅提高ISN生产率
汽车工具设备经销商正在其美国的三大配送中心部署高集成的自动化解决方案。
Digi-Key Electronics 被 ECS Inc. International 评为全球顶级战略合作伙伴
Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的频率控制、电源管理以及定时产品制造商 ECS Inc., International 授予 2020 年度全球顶级战略合作伙伴奖。
加州大学欧文分校智慧城市计划选中并大量部署Velodyne Lidar的“智能基础设施解决方案”
Velodyne Lidar, Inc. 宣布其“智能基础设施解决方案”已经被加州大学欧文分校(UCI) Samueli工程学院的HORIBA交通和互联研究所2 (HIMaC2)选中。HIMaC2计划在UCI和邻近的欧文市的25个十字路口部署Velodyne基于激光雷达的“智能基础设施解决方案”，作为一项关于改善交通和能源效率、道路安全和空气质量的大型研究的一部分。
瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC的ISO/SAE 21434标准
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新开发项目中，瑞萨的汽车级微控制器（MCU）和片上系统（SoC）解决方案将完全满足ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程国际标准。
贸泽与Texas Instruments和Phoenix Contact联手推出单对以太网技术页面
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Texas Instruments (TI) 和Phoenix Contact 一起推出了一个专门针对单对以太网 (SPE) 技术的新解决方案页面。
Teledyne 将在Vision 2021展览会中展示全面的工业和科学成像技术产品
Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne 将在 2021 年 10 月 5 日至 7 日于德国斯图加特举行的Vision 2021展览会上呈现其最新的技术。
回顾易灵思Elexcon2021的精彩瞬间
9月29日，2021年深圳国际电子展暨嵌入式系统展（标题及以下简称Elexcon）在深圳国际会展中心完美落幕。第三次参展Elexcon的易灵思在展会上贡献了许多精彩独特的瞬间。