中国联通与华为荣获TM Forum数字转型世界2021年度“AI与数据洞察”卓越奖
近日，电信管理论坛（TM Forum)主办数字转型世界峰会2021（DTWS 2021）上，中国联通智网创新中心“基于AI的网络运营管理平台”项目荣获2021年度“AI与数据洞察”卓越奖。项目基于中国联通智能网络中台架构，由联通与华为联合创新打造新一代智能运维解决方案。
内蒙古移动联合华为完成首个可商用部署长距E-band测试
近日，内蒙古移动公司、鄂尔多斯移动分公司联合华为，在鄂尔多斯市鄂托克旗完成创新的长距E-band外场测试。
意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器
意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片，为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计，可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计，并增强系统可靠性。
Teledyne 视觉解决方案团队荣获“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”奖项
Teledyne Technologies 公司旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne e2v 和 Teledyne DALSA被“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”项目的评委评选为机器视觉领域的顶尖公司之一。Teledyne e2v 的 2M 多点聚焦光学模块斩获金奖， Hydra3D CMOS 传感器获得银奖；Teledyne DALSA 的 Linea HS 32K 相机斩获金奖。
贸泽电子新品推荐：2021年8月新增超20000个物料
贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。
西部数据通过闪存创新助力中小型企业和居家办公人员使用NAS，应对极端工作负荷并更快开展协作
据IDC《2021 FutureScape》报告预测，到2021年，至少70%的中小型数字化企业的运营将采用混合工作模式，远程办公将成为一种常态。
Microchip与Acacia携手推动数据中心路由、交换和城域OTN平台市场向400G可插拔相干光学器件过渡
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）和思科旗下Acacia宣布合作推出由Microchip的DIGI-G5 OTN处理器和META-DX1太比特安全以太网PHY以及Acacia的400G可插拔相干光器件组成的可互操作解决方案集，以支持市场完成上述过渡。
掌控5G 网络：VIAVI 与凯捷合作开展 5G 和 O-RAN 验证
VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布，与业务和技术转型的全球领导者凯捷（Capgemini）位于葡萄牙的凯捷科技研发（Capgemini Engineering）达成合作，基于 VIAVI O-RAN 实验室即服务（LaaS），提供行业领先的 5G 和 O-RAN 实验室测试能力。
Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新Cadence( Integrity( 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。
USB-IF推出新的USB Type-C®认证电缆额定功率标识
致力于USB技术进步和普及的支持组织USB实施者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF) 推出了新的USB Type-C®认证电缆额定功率标识，以向消费者明确标示USB-C®电缆的功率性能。