贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航 推出关于RISC-V的新播客
电子工程师Raymond Yin带领大家探索RISC-V架构的新兴趋势与未来
莱迪思加入OPC基金会
与行业领先的工业自动化标准联盟深化合作
互联工厂：工业连接助推工业4.0
在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接，则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力，从而做出明智的决策，最终实现更好的业务产出和行业颠覆。
Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片
Chronos芯片将搭载于Ouster面向量产车推出的DF系列固态数字激光雷达上，提高其性能与功效
Linux 5.18计划从C89语言标准切换到C11/GNU11 C版本
在内核变化的背后，当Linus Torvalds有了动力，新的变化往往发生得更快，最新的例子是从C89语言标准切换到C11（GNU11）。这一变化现在有望在Linux 5.18合并窗口的早期进行。
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。
Qucell选择Radisys来建设5G小基站
Qucell Networks的5G 小基站由市场领先的5G小型平台上的Radisys Connect RAN gNodeB软件提供支持，旨在帮助全球一级运营商部署5G网络
华为联合中国移动等产业伙伴发布《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》
在MWC22巴塞罗那期间，华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》，对5G产业的进展与未来趋势进行了分析，并重点阐述了5G-Advanced的关键技术
高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发自动驾驶软件解决方案
该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中，旨在设计跨NCAP、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能
纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列
纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，