打破多项国产空白 l 芯华章率先发布数字验证调试系统
2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。
英特尔On产业创新峰会召开，宣布从云到边缘的全新技术，解决目前及未来的挑战
在峰会中，阿贡国家实验室、Blue White Robotics、博世、戴尔、Federated Wireless、联想、Nourish + Bloom Market 等客户及合作伙伴，重点介绍了如何利用英特尔技术驱动数字化转型。
英特尔发布第 12 代酷睿 HX 处理器，打造全球性能出众的移动工作站平台
5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族，7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。
Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围
在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。
大疆发布DJI Mini 3 Pro，小身形也能成就大作
5月10日——DJI 大疆于今日正式推出新一代DJI Mini 3 Pro，以创新构型设计全方位革新249克无人机的飞行与航拍性能。DJI Mini 3 Pro 在创新构型下将轻小便携、影像实力、避障系统、智能功能集于一身，重塑249克无人机的性能边界。
SureCore与上海珞微信息技术有限公司合作，提升其在中国市场的影响力
超低功耗嵌入式存储器专家 SureCore 已任命总部位于上海的上海珞微信息技术有限公司（LoMicro）为其在充满活力的中国市场不断增长的业务提供支持。
填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟
芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。
NP Plastibell 展示基于意法半导体NFC技术的创新型互联注射器
NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签的预充式互联注射器，让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。
Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV，为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力
紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证