跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生产良率
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司的检测技术,实现碳化硅 (SiC) 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。
小芯片不仅拯救了AMD 还有望延续摩尔定律并避免能源危机
为了让芯片能够更快,设计师往往需要将核心做得越来越大,但这也极大地提升了制造难度。好消息是,在 AMD 的引领下,行业正在积极拥抱“小芯片”(chiplet)设计。
与科创板共同成长,中微公司迎来上市三周年
多元化产业布局,以"硬科技"推动硬实力持续跃升
东芝材料进行重大投资以提高氮化硅球产能
东芝材料公司宣布对一处氮化硅球新生产设施进行重大投资,该设施与日本横滨总部位于同一地点。该项目预算超过50亿日元(约合3,800万美元),预计将于2023年11月投产。与2021财年相比,产能将提高50%。
探索银行发展新模式,华为联合Temenos发布云原生数字银行2.0
华为全球智慧金融峰会2022期间,华为联合Temenos发布云原生数字银行2.0,并与来自全球的金融行业头部客户、伙伴就银行如何构建分布式架构,实现业务敏捷和行业创新等方面进行了深度探索和讨论。
宁德时代与福特宣布开展全球战略合作,共同推动电动汽车行业发展
7月21日,宁德时代新能源科技股份有限公司与福特汽车公司宣布签订合作谅解备忘录,双方建立全球战略合作关系,合作内容涵盖在中国、欧洲和北美的动力电池供应。
荣耀全场景智慧新品系列通过TUV莱茵护眼认证
7月21日,荣耀终端有限公司举办"智享生活,荣耀相伴"夏季新品线上发布会,旗下手机、笔记本、智慧屏、平板共四款通过德国莱茵TUV大中华区护眼认证的全场景智慧新品正式亮相。
华为联合联通视频科技发布灵境3D解决方案
该方案支持点播和直播全自动输出3D视频流,极大地降低了3D内容制作成本,助力运营商不断创新,丰富用户体验,创造视频业务新增长点。
IDC:浪潮存储能源行业销售额中国第一
近日,知名调研机构IDC公布了2022年一季度中国企业级存储市场跟踪报告。报告显示,一季度能源行业数字化转型投资持续健康增长,能源行业存储产品销售额同比增长23.5%。
华为联合浙江移动和精友科技发布新通话解决方案
在Win-Win华为创新周期间,华为与浙江移动和精友科技联合发布了新通话解决方案。基于新通话的“1+3+N”解决方案架构,运营商可以为用户提供极致的音视频体验,使能行业客户,定义通话新未来。
  • first
  • previous
  • …
  • 1559
  • 1560
  • 1561
  • 1562
  • 1563
  • 1564
  • 1565
  • 1566
  • 1567
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
  • 为边缘AI而生的统一算力平台!--Imagination 发布E系列GPU!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号