大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。
IBM携手亚马逊云科技，共创"不可或缺"的客户价值与体验
IBM的全新 SaaS 解决方案、咨询服务和扩展的大型主机应用现代化将进一步优化合作伙伴和客户的体验
MCx8316x 在扫地机器人中的应用
随着家电市场的不断发展，更多智能化和自动化的电器进入了人们的生活，尤其是扫地机器人。
全新 PSA Certified 固件更新 API：为物联网设备安全保驾护航
Arm 近期宣布与合作伙伴携手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度，并且其成本较金属材料可降低25%左右。
2023全球人力资源趋势展望
在即将告别2022之际，我们欣喜地发现，面向未来的工作方式正在进一步演变，以人为本成为核心关键词。
ABLIC推出S-82K3/K4系列3至4串电池保护IC (二次保护)，具有业界首创的唤醒功能，允许以任意顺序连接电池！
新系列简化了生产过程，在电池组装过程中可轻松连接电池，没有保险丝熔断的风险
TDK加入RE100倡议，致力于在2050年前实现用电100%转换为可再生能源
加入RE100倡议后，TDK将进一步加快其旨在建设可持续发展社会的举措，同时继续追求企业的成长
"低碳智造 引领未来" 台达携工业级减碳解决方案邀各位云观展
足不出户体验低碳智造，台达于近日以"低碳智造 引领未来"为主题发布台达2022年工博会线上展，展示各项响应"双碳"目标的节能解决方案。
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。