Mavenir的Open vRAN解决方案赢得Open RAN最佳云解决方案大奖
Mavenir是一家利用可在任何云上运行的云原生解决方案来构建未来网络的网络软件供应商。该公司在Open RAN World Awards颁奖典礼上荣获Open RAN最佳云解决方案奖项。
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂
适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料
埃森哲使用Amazon CodeWhisperer助力开发人员提高工作效率
Amazon CodeWhisperer是一款AI编程助手，可根据开发人员使用自然语言编写的注释和IDE（集成开发环境）中的代码生成建议，帮助开发人员提高工作效率。
Solidigm推出全新Solidigm Synergy™ 2.0软件，优化存储性能，打造个性化体验
Solidigm Synergy™是一款免费软件套件，旨在提升PC用户体验
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间
是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。
AWE2023：汇聚全球前沿科技，展望未来智慧家
4月27日，全球家电及消费电子领域的顶级科技盛会——2023中国家电及消费电子博览会（AWE2023）在上海新国际博览中心开幕。本届AWE以"智科技、创未来"为主题，汇集千余家国内外企业参展，展示全球家电及消费电子领域前沿创新成果，为全球消费者全景化呈现未来智慧生活的美好图景。
e络盟社区启动“绿色科技之夏”暑期活动
该暑期活动将通过专业拓展、培训、网络研讨会及设计挑战赛来帮助社区成员拓展绿色科技专业知识，并将设置抽奖活动
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。