大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计
IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料
IMKI推出文化领域专用生成式人工智能
IMKI在法国奥朗日古罗马剧场揭开Sound Odyssey神秘面纱
eQ推出首个CLM解决方案通过数字主线连接MES和PLM
eQ推出了其首个CLM解决方案，通过数字主线连接iBase-t Solumina (MES)和PTC Windchill (PLM)
iDEAL推出SuperQ™技术，开创硅功率器件性能新时代
该技术突破了限制硅技术发展的障碍，为客户提供了效率更高、体积更小、成本更低的产品
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
安森美领先的EliteSiC MOSFET和二极管技术将是Kempower的电动汽车快充方案的关键
Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列
为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护
TUV南德与海尔智家大脑共建智慧场景创新联合实验室
近日，TUV南德意志集团（以下简称"TUV南德"）受海尔智家股份有限公司（以下简称"海尔智家"）邀请参加"2023海尔智家大脑科技大会"，并与海尔智家及众多头部企业一同成立"全球家庭大脑联盟"，该联盟的成立能进一步推动智慧生活体验进入人们家庭。
奥特斯在颇具挑战的市场环境中实现创纪录的营收
2022/23财年营收增长13%，达17.91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元）