IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布
主题：携手“芯”时代 共创“芯”未来
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。
骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势
Gartner发布2025 年十大战略技术趋势
Gartner发布2025年企业机构需要探索的十大战略技术趋势。
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署
高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式。
高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署
高通与腾讯混元展开合作，基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。