Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 中端 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新

在数字经济的迅猛发展中，嵌入式CPU扮演着推动各行各业转型和升级的核心角色，其价值日益凸显。随着国际形势的变化，国内不少基础性行业的关键企业正积极采用国产、安全可靠的“中国芯”来更新和改造关键设备。

近日，杰和科技正式推出了AI一体机主板——CB4-411，进一步丰富了一体机主板产品线，它凭借卓越的性能和丰富的应用场景，受到了广泛关注。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。

近日，工业电脑知名品牌触想智能发布全新一代低功耗大模型AIoT工控主板——CX-3576，达成中高端性能与合理价格的平衡。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而扩大和增强了高压代工服务组合。

图睿科技（Graid Technology Inc.）以金牌赞助商身份盛装出席北京、上海、深圳三地的戴尔年度科技峰会。作为全球领先的大数据保护阵列加速器解决方案提供商，图睿科技将以强劲的创新实力，在此次峰会上展示其划时代产品——SupremeRAID™，可作为为8颗以上NVMe配置的最佳解决方案，达到与传统RAID解决方案相比近10倍的效能表现。

10月22-24日，2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）在意大利米兰盛大开幕。作为覆盖能源全产业链的全球综合性展会，Enlit Europe现场汇聚了智慧能源等产业的全球厂商与行业大咖，共探产业趋势。广和通携多款智慧能源模组及解决方案亮相米兰国际展览中心5号馆#J52展位，全方位展示电力与能源解决方案。

“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”上，华为正式发布原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），这是HarmonyOS诞生以来最大的升级，为用户带来原生精致、原生互联、原生智能、原生安全、原生流畅的高品质体验。

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。