跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
供货超1GW至尊N型720W系列组件 天合光能i-TOPCon再攀高原揽胜
近日,由天合光能供货的金沙江上游清洁能源基地新能源项目正在火热建设中,当前组件供货已全部完成,预计将于今年年底完成组件安装。
Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导基础设施解决方案集团
全球科技巨头Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导集团的基础设施解决方案业务。他将于11月11日加入Lenovo,担任Lenovo执行副总裁和基础设施解决方案集团总裁,并担任Lenovo领导团队(Lenovo执行委员会)的成员。
络明芯正式发布32bit RISC-V MCU IS31/32CS9310,内置 LED 矩阵驱动器和触控感应控制器
络明芯近日推出集成LED 驱动器和电容触控的MCU SOC芯片IS31CS9310 和 IS32CS9310 , 进一步丰富汽车和工业产品组合。
全球一级储能厂商!派能科技登榜BNEF Tier 1
10月23日,全球知名研究机构彭博新能源财经(BloombergNEF,简称"BNEF") 公布2024年第四季度全球一级储能厂商榜单 Tier 1 。派能科技(股票代码:688063)从全球众多储能企业中脱颖而出,凭借其卓越的综合实力,获评BNEF Tier 1全球一级储能厂商。
IBM 发布 2024 年第三季度业绩报告:软件业务加速增长,毛利润和现金流增势强劲
今天,IBM(NYSE: IBM)发布了2024年第三季度业绩报告。
联想在全球创新科技大会Tech World上发布全面的新混合式AI组合
联想展示了端到端的负责任AI功能,以助力个人、企业和整个行业快速采用AI和创新,实现Smarter AI for All(智能,为每一个可能)的愿景
瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案
创新方案,集超紧凑外形与更长电池续航于一身,赋能下一代AI PC
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一款输出耐压为900 V(最小值)的车载光继电器——TLX9150M,采用小型SO12L-T封装,非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾
近日,2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题,通过高峰论坛和三场技术分论坛,展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。
Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压
器件峰值输出电流高达4 A,工作温度高达+125 °C,传播延迟低至200 ns
first
previous
…
311
312
313
314
315
316
317
318
319
…
next
last